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    貼片電容容值為什么會(huì)偏低?怎么解決

    作者: 昂洋-歡歡發(fā)表時(shí)間:2020-07-30 14:38:24瀏覽量:5069

    貼片電容是一種很小的電子元器件,這導(dǎo)致其容值在檢測時(shí)往往結(jié)果會(huì)產(chǎn)生一些偏差,相信熟知電容的人一定能理解原因,這種現(xiàn)象究竟是怎么產(chǎn)生的呢?
    文本標(biāo)簽:貼片電容容值
      貼片電容是一種很小的電子元器件,這導(dǎo)致其容值在檢測時(shí)往往結(jié)果會(huì)產(chǎn)生一些偏差,相信熟知電容的人一定能理解原因,這種現(xiàn)象究竟是怎么產(chǎn)生的呢?昂揚(yáng)科技例舉了這樣幾種原因,并且附帶了解決的方法,感興趣的了解下吧。
      1、量測儀器差異對量測結(jié)果的影響

      大容量的電容(通常指1UF以上)測量時(shí)更容易出現(xiàn)容值偏低的現(xiàn)象,造成這種現(xiàn)象的主要原因是施加在電容兩端的實(shí)際電壓不能達(dá)到測試條件所需求的電壓,這是因?yàn)榧釉陔娙輧啥说臏y試電壓由于儀器內(nèi)部阻抗分壓的原因與實(shí)際顯示的設(shè)定電壓不一致。為了使測量結(jié)果誤差降到最低,我們建議將儀器調(diào)校并盡量把儀器的設(shè)定電壓跟實(shí)際加在電容兩端所測的電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際于待測電容上輸?shù)某鲭妷阂恢隆?/span>

    貼片電容容值測量

      2、測試條件對量測結(jié)果的影響
      首先考慮測量條件的問題,對于不同容值的貼片電容會(huì)采用不同的測試條件來測量容值,主要在測試電壓的設(shè)定和測試頻率的設(shè)定上有區(qū)別,下表所示為不同容值的量測條件:
      電容AC電壓頻率
      容量>10μF 1.0±0.2Vrms 120Hz
      1000pF<容量≦10μF 1.0±0.2Vrms 1kHz

      容量≦1000pF 1.0±0.2Vrms 1MHz

    貼片電容容值測量

      3、測量環(huán)境條件對量測結(jié)果的影響
      貼片陶瓷電容(X7R/X5R/Y5V)系列產(chǎn)品被稱為非溫度補(bǔ)償性元件,即在不同的工作溫度環(huán)境下,電容量會(huì)有比較顯著的變化,在不同的工作溫度下,電容標(biāo)稱容值與實(shí)際容值之間的差異。例如,在40℃時(shí)的測試容量將比25℃時(shí)的測試容量低了接近20%。由此可以看出,在外部環(huán)境溫度比較高的情況下,電容容值的測試值就會(huì)顯的偏低。我們通常建議放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料處于穩(wěn)定的測試環(huán)境下再進(jìn)行容值測試。
      4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象

      材料老化是指電容的容值隨著時(shí)間降低的現(xiàn)象,這再所有以鐵電系材料做介電質(zhì)的材料產(chǎn)品中均有發(fā)生,是一種自然的不可避免的現(xiàn)象。原因是因?yàn)閮?nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時(shí)間產(chǎn)生了變化導(dǎo)致了容值的下降,屬于可逆現(xiàn)象。當(dāng)對老化的材料施加高于材料居里溫度段時(shí)間后(建議進(jìn)行容值恢復(fù)所使用之條件為150℃/1hour),當(dāng)環(huán)境溫度恢復(fù)到常溫后(常溫25℃下放置24小時(shí)),材料的分子結(jié)構(gòu)將會(huì)回到原始的狀態(tài)。材料將由此開始老化的又一個(gè)循環(huán),貼片電容的容值將恢復(fù)到正常規(guī)格之內(nèi)。

    貼片電容容值測量

      解決對策有哪些?
      1、量測儀器差異對量測結(jié)果的影響對策:
      在測量電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一致。
      2、測試條件對量測結(jié)果的影響的對策:
      對于不同容值的電容會(huì)采用不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。
      3、量測環(huán)境條件對量測結(jié)果的影響的解決對策:
      將產(chǎn)品放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料在較穩(wěn)定的測試環(huán)境下再進(jìn)行測試。
      4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象的解決對策:
      高溫烘烤:將測試容量偏低的產(chǎn)品放置在環(huán)境溫度為:150℃條件下烘烤1hour。然后在常溫25℃下放置24小時(shí),再行測試,容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi);或者將測試容量偏低的產(chǎn)品浸至錫爐或過回流焊后,再進(jìn)行測試,容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。
    2020-07-30 5069人瀏覽
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